Profilm3D 3D 表面形狀測(cè)量系統(tǒng)使用示例

發(fā)布日期：2021-10-11      瀏覽次數(shù)：1564

Profilm3D 3D 表面形狀測(cè)量系統(tǒng)使用示例



它是一個(gè)使用白光干涉技術(shù)的系統(tǒng)，可以無接觸地測(cè)量包括臺(tái)階和粗糙度在內(nèi)的三維形狀。

Profilm 3D 適用于測(cè)量小樣品，涵蓋了測(cè)量 3D 形狀所需的所有功能，并且比傳統(tǒng)產(chǎn)品更緊湊、更便宜。
各種測(cè)量模式，包括適合高精度測(cè)量微米級(jí)臺(tái)階和形狀的垂直掃描干涉測(cè)量法 (WLI) 和適合測(cè)量納米級(jí)形狀和粗糙度的相移干涉測(cè)量法 (PSI)。包括標(biāo)準(zhǔn)步驟樣品在內(nèi)的一切都是標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，包括用于放大物鏡的左輪、自動(dòng)載物臺(tái)以及便于操作、分析和管理測(cè)量數(shù)據(jù)的軟件。

主要特點(diǎn)

• 低價(jià)！
  在配備所有必要功能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低價(jià)

• 納米級(jí)高分辨率
  采用相移干涉法實(shí)現(xiàn)高分辨率

• 全標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
  XY自動(dòng)載物臺(tái)，手動(dòng)左輪，自動(dòng)光強(qiáng)調(diào)節(jié)，自動(dòng)對(duì)焦功能

• 緊湊的外殼
  主體的占地面積為 30 x 30 cm 的緊湊設(shè)計(jì)。

• 配備 WLI 和 PSI 兩種測(cè)量模式 一臺(tái)設(shè)備即可
  測(cè)量臺(tái)階測(cè)量和粗糙度測(cè)量

• 操作
  簡(jiǎn)單 基本操作只是簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)操作

• 符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的粗糙度測(cè)量符合
  標(biāo)準(zhǔn) ISO25178

• 可擴(kuò)展性
  多種物鏡選擇，數(shù)據(jù)拼接功能

主要應(yīng)用

半導(dǎo)體	晶圓凸塊、CMP焊盤等
醫(yī)療領(lǐng)域	注射針、人工關(guān)節(jié)、支架等
安裝板	銅線、凸點(diǎn)、透鏡等

規(guī)格

測(cè)量規(guī)格

 

	垂直掃描白光干涉測(cè)量法 (WLI)	相移干涉測(cè)量 (PSI)
測(cè)量范圍	50 納米 – 10 毫米	0 – 3 微米
準(zhǔn)確性	0.7%	——
再現(xiàn)性	0.1%	——
反射范圍	0.05% – 99%	0.05% – 99%

 

設(shè)備規(guī)格

XY自動(dòng)載物臺(tái)	100mm x 100mm
Z軸驅(qū)動(dòng)范圍	100mm
壓電驅(qū)動(dòng)范圍	500微米
掃描速度	12微米/秒
相機(jī)	2592 x 1944（500 萬像素）
體重	15公斤

 

物鏡規(guī)格

	5次	10倍	20次	50次	百倍
視野	4.0 x 3.4 毫米	2.0 x 1.7 毫米	1.0 x 0.85mm	0.4 x 0.34mm	0.2 x 0.17mm
鏡頭分辨率	2.1微米	0.92微米	0.69 微米	0.5微米	0.4微米


湊、更便宜。